本文摘要：超越电子信息产业技术壁垒，提升集成电路设施水平，推展大尺寸单晶硅晶体规模化生产。

超越电子信息产业技术壁垒，提升集成电路设施水平，推展大尺寸单晶硅晶体规模化生产。10月28日，由重庆超硅半导体有限公司投资的极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与打磨硅片及伸延产品（一期）项目月竣工，并月举办产品下线仪式。

　　该产品的成功下线，标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补足短板，将更进一步完备重庆电子信息产业链条，推展其规模化发展。　　下线仪式在重庆两江新区水土高新技术产业园举办，重庆市委副书记、市长黄奇帆；重庆市委常委，两江新区党工委书记、管委会主任凌月明；重庆市副市长沐华平及重庆市、两江新区有关部门领导参加。

　　　　年产600万片硅片有助超越技术壁垒　　电子信息产业是21世纪最不具活力的高科技产业。当今世界，无论社会生产还是人的日常生活及国防建设，莫不与电子信息技术及其产品紧密关联。集成电路（IC）是电子信息产业的核心，而单晶硅片，是集成电路产业的基础核心主材。　　而直径为300毫米/200毫米的大尺寸IC级单晶硅晶体生长与硅片生产，工艺简单，对生产环境的洁净度和产品的几何精度拒绝极高，产品质量管控体系严苛，归属于高科技产品。

目前，此类产品主要由以日本的信就越、SUMCO等极少数企业高度独占，并构成高度的技术壁垒，而我国多年来特别是在高品质材料方面仍然不具备平稳的规模化量产能力，这对我国集成电路产业基础构成了挑战。　　如今，重庆超硅半导体有限公司投资的极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与打磨硅片及伸延产品（一期）（全称打磨硅片）项目早已竣工，产品顺利下线，对于我国及重庆电子信息产业的布局和发展具有最重要意义。　　据理解，项目达产后，打磨硅片项目将年产600万片硅片，将很大的符合国内外电子信息行业对于集成电路主材的市场需求。　　重庆超硅半导体有限公司也将借以沦为国内集成电路应用材料行业的龙头企业。

此前，打磨硅片项目因具备国内集成电路基础产业的领先性，再加项目挤满的杰出技术及运营团队的可靠性及完整性，使该项目取得了国家十三五规划及国务院涉及部委及行业的组织的注目。　　补足集成电路主材短板提升重庆电子信息产业竞争力　　涉及负责人讲解，打磨硅片项目的建成投产，指出重庆超硅公司享有了核心关键设备的设计生产、晶体生长以及硅片的规模化生产以及涉及的质量掌控等先进设备技术体系。下一步，重庆超硅将着力创建先进设备的微电子、光电子材料工程研究院，增大研发力度，及时第一时间业内先进设备技术，以更佳符合行业市场需求。

　　随着重庆电子信息产业的两翼发展，对于集成电路主材的市场需求也将日益充沛，而随着打磨硅片项目的建设和前进，将有助此前更进一步优化和完备集成电路产业的结构，有力增进重庆新材料产业的发展，并将逐步转变我国集成电路大尺寸硅片几乎倚赖进口的局面。同时，更进一步完备集成电路产业链条，很大提高重庆电子信息产业的核心竞争力。

　　电子信息产业是两江新区三大支柱产业之一。目前，AOS、莱宝高科、京东方、奥特斯等知名企业争相进驻两江新区。环绕芯、屏、器、核，两江新区在集成电路、表明面板、智能终端、核心设施四大领域布局电子信息产业集群。

仅有在芯上，融合中国生产2025、重庆战略性新兴产业发展重点，两江新区正在侧重发展构成硅片生产、芯片设计、芯片生产、PCB测试、基板材料等原始的产业集群，目前集成电路产业已现雏形。　　2015年，两江新区电子信息产业产值超过840亿元，十三五期间计划构建产值3000亿元。　　通过电子信息产业设施的不断完善和产业链的深化，助力重庆打造出国家最重要集成电路产业基地，增进重庆电子信息产业仅有产业生态链布局。

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